Chip heat dissipation assembly and electronic device

WO2024093214 Art A1 10. Mai 2024

Anmelder: ZTE CORPORATION 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024093214
Aktenzeichen: EP23884154
Anmeldetag: 29. Mai 2023
Veröffentlichung: 10. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ZTE CORPORATION
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 ZTE

Chinesisches Unternehmen der Telekommunikations- und Informationstechnik mit Sitz in Shenzhen. Entwickelt Netzwerkausrüstung, Mobilfunktechnik und Endgeräte für Telekommunikationsanbieter.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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