Semiconductor Module
WO2024095714
Art A1
10. Mai 2024
Anmelder: FUJI ELECTRIC CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024095714
- Aktenzeichen
- EP23885477
- Anmeldetag
- 10. Oktober 2023
- Veröffentlichung
- 10. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/60H01L23/48H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJI ELECTRIC CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Electric
Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.
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