Resin composition, cured object, layered object, method for producing cured object, method for producing layered object, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

WO2024095885 Art A1 10. Mai 2024

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024095885
Aktenzeichen: EP23885641
Anmeldetag: 26. Oktober 2023
Veröffentlichung: 10. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/10B32B15/088B32B27/34C08L79/08G03F7/004G03F7/027G03F7/037

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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