Aqueous composition for etching, etching method using same, and semiconductor substrate manufacturing method

WO2024096006 Art A1 10. Mai 2024

Anmelder: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024096006
Aktenzeichen: EP23885760
Anmeldetag: 31. Oktober 2023
Veröffentlichung: 10. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C23F1/18H01L21/306H01L21/308

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUBISHI GAS CHEMICAL COMPANY, INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Gas Chemical Company

Japanisches Chemieunternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Fokus auf technische Kunststoffe, Methanol und Spezialchemikalien. Der Konzern beliefert unter anderem die Elektronik- und Verpackungsindustrie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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