Thermally conductive filler, and heat management thermoelectric cooler using same and manufacturing method therefor

WO2024096168 Art A1 10. Mai 2024

Anmelder: POSTECH RESEARCH AND BUSINESS DEVELOPMENT FOUNDATI 🇰🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024096168
Aktenzeichen: EP22964547
Anmeldetag: 8. November 2022
Veröffentlichung: 10. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H10N10/17H10N10/13H10N10/80

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: POSTECH RESEARCH AND BUSINESS DEVELOPMENT FOUNDATI
Land: 🇰🇷 Südkorea

🇰🇷 Postech Research and Business Development Foundation

Die POSTECH Research and Business Development Foundation verwaltet die Patentverwertung der südkoreanischen Universität POSTECH (Pohang University of Science and Technology). Das Portfolio verteilt sich breit über Halbleitertechnik, Medizintechnik, Pharma/Biotechnologie und Software. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2019 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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