Buffer Layer For Dielectric Protection in Physical Vapor Deposition Metal Liner Applications

WO2024097016 Art A1 10. Mai 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024097016
Aktenzeichen: EP23886512
Anmeldetag: 16. Oktober 2023
Veröffentlichung: 10. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/02C23C14/14C23C14/04C23C14/54C23C14/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von