Foldable substrates, foldable apparatus, and methods of making

WO2024097088 Art A1 10. Mai 2024

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024097088
Aktenzeichen: EP23813500
Anmeldetag: 27. Oktober 2023
Veröffentlichung: 10. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C03C3/085C03C21/00E05D1/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: CORNING INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

8.517 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Hochbau & Gebäudetechnik

Vertreten von