Electronic Package Including Ic Dies Arranged in Inverted Relative Orientations
WO2024097379
Art A1
10. Mai 2024
Anmelder: Microchip Technology Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024097379
- Aktenzeichen
- EP23818571
- Anmeldetag
- 3. November 2023
- Veröffentlichung
- 10. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/051H01L23/373H01L23/538H01L25/07H01L25/16H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Microchip Technology Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
1.426 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.