Methods for maintaining stable high resistivity of soi wafers
WO2024097891
Art A2
10. Mai 2024
Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024097891
- Aktenzeichen
- EP23818189
- Anmeldetag
- 2. November 2023
- Veröffentlichung
- 10. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/322H01L23/00H01L27/12H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Murata Manufacturing
Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.
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