Pattern length measurement/defect inspection method, image data processing system, and computer-readable recording medium

WO2024100896 Art A1 16. Mai 2024

Anmelder: HITACHI HIGH-TECH CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024100896
Aktenzeichen
EP22965220
Anmeldetag
11. November 2022
Veröffentlichung
16. Mai 2024
Rechtsraum
WO
IPC
G01B15/04
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
HITACHI HIGH-TECH CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Hitachi High-Tech Corporation

Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.

3.840 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen