Pattern length measurement/defect inspection method, image data processing system, and computer-readable recording medium
WO2024100896
Art A1
16. Mai 2024
Anmelder: HITACHI HIGH-TECH CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024100896
- Aktenzeichen
- EP22965220
- Anmeldetag
- 11. November 2022
- Veröffentlichung
- 16. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01B15/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI HIGH-TECH CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi High-Tech Corporation
Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.
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