Clamp device, and control method and control program for same

WO2024100970 Art A1 16. Mai 2024

Anmelder: SHINKAWA LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024100970
Aktenzeichen: EP23888325
Anmeldetag: 30. August 2023
Veröffentlichung: 16. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHINKAWA LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinkawa

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

254 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von