Circuit module and mounting method for circuit module

WO2024100981 Art A1 16. Mai 2024

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024100981
Aktenzeichen: EP23888336
Anmeldetag: 11. September 2023
Veröffentlichung: 16. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.720 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von