Semiconductor device

WO2024101006 Art A1 16. Mai 2024

Anmelder: ROHM CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024101006
Aktenzeichen: EP23888359
Anmeldetag: 21. September 2023
Veröffentlichung: 16. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/78H01L21/28H01L21/3205H01L21/76H01L21/768H01L21/822H01L23/522H01L27/04H01L29/06H01L29/41H01L29/423H01L29/49H01L29/739

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: ROHM CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

2.771 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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