Silicon wafer for epitaxial growth and epitaxial wafer
WO2024101007
Art A1
16. Mai 2024
Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024101007
- Aktenzeichen
- EP23888360
- Anmeldetag
- 21. September 2023
- Veröffentlichung
- 16. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C30B29/06C30B15/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.180 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.