Resin composition, adhesive composition, layered product with adhesive layer, coverlay film, bonding sheet, electromagnetic wave shielding material, composite material, polyurethane, and composition
WO2024101068
Art A1
16. Mai 2024
Anmelder: TOAGOSEI CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024101068
- Aktenzeichen
- EP23888421
- Anmeldetag
- 12. Oktober 2023
- Veröffentlichung
- 16. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G18/48B32B27/40C08G18/32C08L63/00C08L75/08C09J7/35C09J9/02C09J11/04C09J163/00C09J175/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TOAGOSEI CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
TOAGOSEI CO., LTD.
Toagosei ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, bekannt für Klebstoffe wie Aron Alpha. Die Patente betreffen Polymere, Klebstoffe und Spezialchemikalien.
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