Identification device, identification method, and identification program for identifying void in composite material
WO2024101097
Art A1
16. Mai 2024
Anmelder: IHI CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024101097
- Aktenzeichen
- EP23888448
- Anmeldetag
- 18. Oktober 2023
- Veröffentlichung
- 16. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01N23/046G01N23/083G01N23/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- IHI CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
IHI Corporation
Japanischer Industriekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Schwermaschinenbau, Luft- und Raumfahrttriebwerke sowie Anlagenbau.
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