Film and method for producing semiconductor package

WO2024101232 Art A1 16. Mai 2024

Anmelder: AGC INC. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024101232
Aktenzeichen: EP23888580
Anmeldetag: 31. Oktober 2023
Veröffentlichung: 16. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08J7/044B32B27/18C08F290/06C08G18/67H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: AGC INC.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 AGC (Asahi Glass)

Japanischer Glas- und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, früher als Asahi Glass Company firmierend. AGC entwickelt Flachglas, elektronische Materialien, Spezialchemikalien sowie Glasprodukte für Automobil-, Bau- und Elektronikindustrie.

7.332 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von