Resin composition, cured product, laminate, method for producing cured product, method for producing laminate, method for producing semiconductor device, and semiconductor device
WO2024101266
Art A1
16. Mai 2024
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024101266
- Aktenzeichen
- EP23888614
- Anmeldetag
- 2. November 2023
- Veröffentlichung
- 16. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F290/14B32B27/34C08G73/12G03F7/027H01B3/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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Vertreten von
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