Thermosetting composition, resin film, prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

WO2024101271 Art A1 16. Mai 2024

Anmelder: NOF CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024101271
Aktenzeichen: EP23888619
Anmeldetag: 2. November 2023
Veröffentlichung: 16. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08F290/06B32B15/08C08J5/24H01L23/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NOF CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NOF

NOF Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen mit Schwerpunkt Öl- und Fettchemie sowie Lipiden für pharmazeutische Anwendungen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Medizintechnik, ergänzt um Farben und organische Chemie. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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