Production method for cured product, production method for laminate, production method for semiconductor device, and semiconductor device
WO2024101295
Art A1
16. Mai 2024
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024101295
- Aktenzeichen
- EP23888643
- Anmeldetag
- 6. November 2023
- Veröffentlichung
- 16. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08F290/14C08F2/50C08G73/10G03F7/004G03F7/027G03F7/031G03F7/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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