Resin composition, cured product, laminate, cured product manufacturing method, laminate manufacturing method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor device
WO2024101296
Art A1
16. Mai 2024
Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024101296
- Aktenzeichen
- EP23888644
- Anmeldetag
- 6. November 2023
- Veröffentlichung
- 16. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L79/08B32B27/20B32B27/34C08K3/013H05K1/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIFILM CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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Vertreten von
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