Substrate processing method and substrate processing device

WO2024101350 Art A1 16. Mai 2024

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024101350
Aktenzeichen: EP23888697
Anmeldetag: 7. November 2023
Veröffentlichung: 16. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/306C23F1/30H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von