Photosensitive resin composition, cured product, and semiconductor element

WO2024101358 Art A1 16. Mai 2024

Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024101358
Aktenzeichen: EP23888705
Anmeldetag: 7. November 2023
Veröffentlichung: 16. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/027

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: RESONAC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Resonac

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.

2.042 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Optik & Fototechnik

Vertreten von