Substrate loading device
WO2024101607
Art A1
16. Mai 2024
Anmelder: HANWHA SOLUTIONS CORPORATION 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024101607
- Aktenzeichen
- EP23888874
- Anmeldetag
- 18. August 2023
- Veröffentlichung
- 16. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L31/18H01L21/677
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HANWHA SOLUTIONS CORPORATION
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
Hanwha Solutions
Südkoreanisches Unternehmen, das in den Bereichen Chemie, Kunststoffe und Solarenergie tätig ist, darunter Herstellung von Photovoltaikmodulen sowie petrochemischen Grundstoffen und Kunststoffen.
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