Supramolecular polymerizable photocurable resin for highly durable 3d printing, and method for manufacturing same
WO2024101702
Art A1
16. Mai 2024
Anmelder: KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY 🇰🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024101702
- Aktenzeichen
- EP23888965
- Anmeldetag
- 17. Oktober 2023
- Veröffentlichung
- 16. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G77/28C08G77/26C08G77/20B29C64/129B33Y10/00B33Y70/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KOREA ADVANCED INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY
- Land
- 🇰🇷 Südkorea
🇰🇷
KAIST
Südkoreanische technische Universität und Forschungsinstitution mit Fokus auf Ingenieurwissenschaften, Naturwissenschaften und Technologieentwicklung, unter anderem in Robotik und Elektronik.
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