Semiconductor Process Equipment

WO2024102247 Art A1 16. Mai 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024102247
Aktenzeichen: EP23889334
Anmeldetag: 23. Oktober 2023
Veröffentlichung: 16. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/677H01L21/687H01L21/67C23C14/56C23C14/50

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von