Semiconductor structure and manufacturing method therefor, chip packaging structure, and circuit module
WO2024103531
Art A1
23. Mai 2024
Anmelder: CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC. 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024103531
- Aktenzeichen
- EP23889982
- Anmeldetag
- 28. Januar 2023
- Veröffentlichung
- 23. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/768H01L23/52
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- CHANGXIN MEMORY TECHNOLOGIES, INC.
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Changxin Memory Technologies
Chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Hefei, spezialisiert auf DRAM-Speicherchips.
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