Trench isolation structure, manufacturing method therefor, and semiconductor structure

WO2024103691 Art A1 23. Mai 2024

Anmelder: CSMC TECHNOLOGIES FAB2 CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024103691
Aktenzeichen
EP23890133
Anmeldetag
5. Juni 2023
Veröffentlichung
23. Mai 2024
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/762H01L23/60
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
CSMC TECHNOLOGIES FAB2 CO., LTD.
Land
🇨🇳 China
🇨🇳 CSMC Technologies Fab2

CSMC Technologies Fab2 Co., Ltd. ist ein chinesischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Wuxi, der als Foundry Leistungshalbleiter und analoge Bauelemente fertigt. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Elektronik, Optik und Mess- und Prüftechnik. Anmeldungen erfolgen seit 2010 bis in die Gegenwart.

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