Leistungselektronikmodul, Verfahren zum Herstellen eines Leistungselektronikmoduls
WO2024105172
Art A1
23. Mai 2024
Anmelder: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024105172
- Aktenzeichen
- EP23809162
- Anmeldetag
- 16. November 2023
- Veröffentlichung
- 23. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L25/07H02M7/00H01R12/59H01R12/62H01R12/65H03K17/16H05K3/32H05K1/18H01R43/02H05K1/02H05K1/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Schaeffler
Deutscher Automobil- und Industriezulieferer, entwickelt und fertigt Wälzlager, Präzisionskomponenten sowie Systeme für Antriebstechnik und Fahrwerke.
10.485 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.