Wafer Conveyance Robot
WO2024105732
Art A1
23. Mai 2024
Anmelder: HITACHI HIGH-TECH CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024105732
- Aktenzeichen
- EP22965709
- Anmeldetag
- 14. November 2022
- Veröffentlichung
- 23. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/677
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI HIGH-TECH CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi High-Tech Corporation
Japanisches Unternehmen der Hitachi-Gruppe, spezialisiert auf Analysegeräte, medizinische Diagnostik und Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie.
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