Semiconductor package, electronic device, and method for controlling semiconductor package

WO2024106011 Art A1 23. Mai 2024

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024106011
Aktenzeichen: EP23891169
Anmeldetag: 22. September 2023
Veröffentlichung: 23. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/38H01L23/34H01L27/146H04N25/70H10N10/01H10N10/13H10N10/17

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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