Semiconductor device processing composition, compound, method for producing modified substrate, and method for producing semiconductor device

WO2024106229 Art A1 23. Mai 2024

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024106229
Aktenzeichen: EP23891382
Anmeldetag: 2. November 2023
Veröffentlichung: 23. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/316C07F9/38C08F2/00C08F12/14C23C16/02C23C16/455H01L21/318

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.752 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Organische Chemie

Vertreten von