Substrate processing device

WO2024106248 Art A1 23. Mai 2024

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024106248
Aktenzeichen: EP23891400
Anmeldetag: 6. November 2023
Veröffentlichung: 23. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B24B37/10B24B41/06H01L21/677

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: EBARA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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