Method for manufacturing modified substrate and method for manufacturing semiconductor device

WO2024106371 Art A1 23. Mai 2024

Anmelder: FUJIFILM CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024106371
Aktenzeichen: EP23891518
Anmeldetag: 13. November 2023
Veröffentlichung: 23. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/316B05D3/10B05D7/00B05D7/24C23C16/02C23C16/04C23C16/455C23C26/00H01L21/312

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Verfahrens- & Trenntechnik

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