Cellulose resin composition and molded body using same

WO2024106426 Art A1 23. Mai 2024

Anmelder: NEC CORPORATION, NEC PLATFORMS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024106426
Aktenzeichen: EP23891573
Anmeldetag: 14. November 2023
Veröffentlichung: 23. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C08L1/12C08K3/22C08K5/52C08L67/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: NEC CORPORATION
NEC PLATFORMS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

27.370 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 NEC Platforms

NEC Platforms ist eine japanische Tochtergesellschaft des NEC-Konzerns und auf Telekommunikations- und Netzwerktechnik spezialisiert. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Datenverarbeitung sowie Nachrichtentechnik, ergänzt um Elektronik- und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen reichen von 2002 bis 2025.

532 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von