Multilayer structure including insulating adhesive layer, and cured article of same

WO2024106433 Art A1 23. Mai 2024

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024106433
Aktenzeichen: EP23891580
Anmeldetag: 14. November 2023
Veröffentlichung: 23. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B32B15/08B32B27/00C08F210/00C08K5/09C08L23/02C08L23/26H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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