Anti-fingerprint composition, cured article layer, anti-fingerprint article, and hard coat film
WO2024106497
Art A1
23. Mai 2024
Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024106497
- Aktenzeichen
- EP23891644
- Anmeldetag
- 16. November 2023
- Veröffentlichung
- 23. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G02B1/14B32B27/30C08J7/046C08L33/04C08L75/04C09D4/02C09D7/63C09D133/04C09D175/04G02B1/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LINTEC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
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