Anti-fingerprint composition, cured article layer, anti-fingerprint article, and hard coat film

WO2024106497 Art A1 23. Mai 2024

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2024106497
Aktenzeichen
EP23891644
Anmeldetag
16. November 2023
Veröffentlichung
23. Mai 2024
Rechtsraum
WO
IPC
G02B1/14B32B27/30C08J7/046C08L33/04C08L75/04C09D4/02C09D7/63C09D133/04C09D175/04G02B1/18
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
LINTEC CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen