Underlayer topography metal residue detection and overpolishing strategy

WO2024107282 Art A1 23. Mai 2024

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024107282
Aktenzeichen: EP23892189
Anmeldetag: 5. Oktober 2023
Veröffentlichung: 23. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/005B24B37/11B24B37/27B24B57/02H01L21/67G06N20/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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