Nonconformal films deposited within a recess using atomic layer deposition

WO2024107567 Art A1 23. Mai 2024

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024107567
Aktenzeichen: EP23892313
Anmeldetag: 7. November 2023
Veröffentlichung: 23. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/04C23C16/455C23C16/40C23C16/34C23C16/06

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

2.725 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von