Method for fabricating a patterned fd-soi wafer
WO2024107824
Art A1
23. Mai 2024
Anmelder: Microchip Technology Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024107824
- Aktenzeichen
- EP23828852
- Anmeldetag
- 15. November 2023
- Veröffentlichung
- 23. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02H01L21/762
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Microchip Technology Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Microchip Technology
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Chandler, Arizona, bekannt für Mikrocontroller und analoge Halbleiterbauelemente.
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