Memory system packaging structure and manufacturing method therefor

WO2024108516 Art A1 30. Mai 2024

Anmelder: YANGTZE MEMORY TECHNOLOGIES CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024108516
Aktenzeichen: EP22966207
Anmeldetag: 24. November 2022
Veröffentlichung: 30. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/485H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: YANGTZE MEMORY TECHNOLOGIES CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Yangtze Memory Technologies

Chinesisches Unternehmen aus Wuhan, das NAND-Flash-Speicherchips entwickelt und produziert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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