Double-wire composite plasma arc additive device and double-wire composite plasma arc additive manufacturing method
WO2024108645
Art A1
30. Mai 2024
Anmelder: Shenzhen Institutes of Advanced Technology (SIAT), Chinese Academy of Sciences (CAS) 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024108645
- Aktenzeichen
- EP22966330
- Anmeldetag
- 6. Dezember 2022
- Veröffentlichung
- 30. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K10/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shenzhen Institutes of Advanced Technology (SIAT), Chinese Academy of Sciences (CAS)
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Shenzhen Institutes of Advanced Technology (siat), Chinese Academy of Sciences (cas)
Die Shenzhen Institutes of Advanced Technology sind eine Forschungseinrichtung der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Sitz in Shenzhen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Software und Medizintechnik, ergänzt durch Messtechnik und Halbleitertechnik. Die Anmeldungen stammen aus den Jahren 2016 bis 2023.
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