Silicon dioxide filler for chip-level underfill, and preparation method therefor and use thereof

WO2024108695 Art A1 30. Mai 2024

Anmelder: SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY CHINESE 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024108695
Aktenzeichen: EP22966377
Anmeldetag: 15. Dezember 2022
Veröffentlichung: 30. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: C01B33/18C09J11/04

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHENZHEN INSTITUTES OF ADVANCED TECHNOLOGY CHINESE
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institutes of Advanced Technology

Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.

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Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

Vertreten von