High-speed measurement method and device for three-dimensional surface topography of wafer

WO2024108721 Art A1 30. Mai 2024

Anmelder: TIANJIN UNIVERSITY, STANDARD OPTICS TECHNOLOGY TIANJIN CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024108721
Aktenzeichen: EP22966400
Anmeldetag: 26. Dezember 2022
Veröffentlichung: 30. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G01B11/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TIANJIN UNIVERSITY
STANDARD OPTICS TECHNOLOGY TIANJIN CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tianjin University

Die Tianjin University ist eine der ältesten technischen Hochschulen Chinas mit Sitz in Tianjin. Ihr Patentportfolio deckt breit die Elektronik- und Schaltungstechnik ab, ergänzt durch organische Chemie sowie Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik. Anmeldungen sind seit 2002 belegt.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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