Screen assembly, manufacturing method, and electronic device

WO2024109173 Art A1 30. Mai 2024

Anmelder: HONOR DEVICE CO., LTD. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024109173
Aktenzeichen: EP23893272
Anmeldetag: 11. August 2023
Veröffentlichung: 30. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: G09F9/30H01L31/054

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HONOR DEVICE CO., LTD.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Honor

Chinesisches Unternehmen der Unterhaltungselektronik mit Sitz in Shenzhen, hervorgegangen aus Huawei. Entwickelt und vertreibt Smartphones sowie weitere mobile und vernetzte Endgeräte.

3.493 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von