Bonding composition and method for producing bonded body
WO2024111095
Art A1
30. Mai 2024
Anmelder: KAO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024111095
- Aktenzeichen
- EP22966505
- Anmeldetag
- 24. November 2022
- Veröffentlichung
- 30. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22F1/0545B22F1/10B22F9/00C09J9/02H01B1/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KAO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kao
Japanischer Konsumgüter und Chemiekonzern mit Sitz in Tokio. Kao entwickelt Produkte und Technologien für Körperpflege, Kosmetik, Haushaltsreiniger sowie chemische Spezialstoffe.
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Vertreten von
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