Wire nozzle, lamination molding apparatus, and lamination molding method
WO2024111108
Art A1
30. Mai 2024
Anmelder: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024111108
- Aktenzeichen
- EP22966518
- Anmeldetag
- 25. November 2022
- Veröffentlichung
- 30. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B23K9/04B23K9/14B23K9/16B23K26/14B23K26/21B23K26/34
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Electric
Japanisches Unternehmen, das Elektro- und Elektroniktechnik entwickelt und herstellt, darunter Automatisierung, Energie-, Klima- und Fahrzeugtechnik.
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