Method for manufacturing wiring board, and wiring board
WO2024111208
Art A1
30. Mai 2024
Anmelder: FUJIKURA LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024111208
- Aktenzeichen
- EP23894223
- Anmeldetag
- 31. August 2023
- Veröffentlichung
- 30. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/18H01F17/00H01F41/04H05K1/09H05K1/16H05K3/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- FUJIKURA LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujikura
Fujikura ist ein japanischer Hersteller von Kabeln, optischen Fasern und elektronischen Komponenten mit Sitz in Tokio. Das 1885 gegründete Unternehmen beliefert unter anderem die Telekommunikations- und Automobilindustrie.
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Vertreten von
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