Modified polyol compound and photosensitive resin composition
WO2024111220
Art A1
30. Mai 2024
Anmelder: RESONAC CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2024111220
- Aktenzeichen
- EP23894234
- Anmeldetag
- 7. September 2023
- Veröffentlichung
- 30. Mai 2024
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C07D311/62C07H13/08C08F2/44C08F20/30C08F265/00G02B5/20G03F7/004G03F7/027G09F9/30
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- RESONAC CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Resonac
Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, hervorgegangen aus Showa Denko. Das Unternehmen stellt unter anderem Halbleitermaterialien, Elektronikchemikalien und funktionale Chemieprodukte her.
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