Compressed resin sealing and molding device

WO2024111255 Art A1 30. Mai 2024

Anmelder: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2024111255
Aktenzeichen: EP23894267
Anmeldetag: 4. Oktober 2023
Veröffentlichung: 30. Mai 2024
Rechtsraum: WO
IPC: B29C43/32B29C43/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

13.720 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von